印刷电路板、混合电路

  针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene最普及的应用之一,它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标,满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性,并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
  电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求,部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系,绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性,以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。
  Parylene涂层,其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的,具有优异的介电和屏蔽性能,以及化学惰性,而且致密无针孔。
  用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍,Parylene还能渗透到硅片下面,提高硅片的结合强度,提高集成电路的可靠性。

适用于印刷线路板、混合电路领域之优点

 

防盐雾,防氧化,防潮湿三防性能优异
同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性;
极低的介电常数和超薄的厚度,高频损耗小;
恶劣环境下线路板最佳保护涂层,列入美军标MIL-I-46058C;满足IPC-CC-830B
涂敷过程中不存在任何液态,无普通液体防护涂层的难以避免的流挂,气孔、厚薄不均等严重缺陷;
*水分子透过率极低,仅为常见的有机硅树脂的千分之一;
*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散,消除了常见的涂层下枝状腐蚀。
*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响;
*渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;
*大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;
*超薄避免了温度交变(-120~80)条件下涂层内部应力对电路及性能的影响;
*固定线路板上的金属屑和焊粒,避免颗粒对电路的影响, 尤其是航天或军事等维修困难的场合;
*在满足涂层功能的同时,对基体的机械性能不产生影响
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。
*固定焊点,减少虚焊脱落的概率。
 

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